TSMC telah mulai menerima pesanan produksi wafer chipset 2nm, namun produk pertama dengan teknologi litografi mutakhir ini diperkirakan akan diluncurkan pada akhir tahun depan. Diperkirakan Apple akan menjadi pelanggan pertama yang akan memanfaatkan teknologi ini dengan A20 yang akan diproduksi massal menggunakan proses 2nm dari TSMC. Informasi terbaru juga mengindikasikan bahwa Apple akan menggunakan teknologi kemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) dari TSMC, yang akan memberikan keunggulan untuk pengguna iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max, dan iPhone 18 Fold.
Teknologi WMCM memungkinkan Apple untuk menjaga ukuran chipset yang kompak sambil dapat menggabungkan berbagai komponen seperti CPU, GPU, memori, dan komponen lainnya secara langsung di level wafer sebelum diiris menjadi chip individual. Pendekatan ini membantu Apple untuk menciptakan chipset yang lebih kecil, efisien dalam konsumsi daya, namun tetap bertenaga, yang menghasilkan metrik “performance per watt” yang luar biasa.
Lini produksi WMCM TSMC akan berlokasi di fasilitas Chiayi AP7 dengan kapasitas produksi yang diproyeksikan mencapai 50.000 wafer per bulan pada akhir tahun 2026. Kapasitas produksi ini diharapkan dapat meningkat hingga dua kali lipat pada tahun 2027 dengan semakin banyak perangkat yang menggunakan teknologi ini. Upgrade chip A20 diperkirakan akan meningkatkan kecepatan iPhone 18 Pro, Pro Max, dan Fold hingga 15% dibandingkan pendahulunya, A19, dengan efisiensi daya yang sama, serta efisiensi hingga 30%.
Belum ada informasi apakah model iPhone 18 yang lebih terjangkau akan menggunakan chipset dengan teknologi kemasan WMCM atau tetap menggunakan kemasan InFo (Integrated Fan-Out) yang lebih tradisional. Semua pertanyaan terkait hal ini diharapkan akan dijawab saat keluarga iPhone 18 resmi diperkenalkan pada kuartal keempat tahun 2026.
