Xiaomi akan segera mengakhiri kemitraan co-branding dengan Leica untuk seluruh perangkat sub-seri SM8850 yang akan datang. Hal ini mencakup beberapa model seperti Xiaomi 16, 16 Pro, 16 Ultra, 16 Ultra Max, Redmi K90 Pro, dan Poco F8 Ultra. Keputusan ini menunjukkan pergeseran besar dalam strategi imaging perusahaan, dengan keseluruhan model mendatang mengandalkan teknologi kamera internal tanpa kehadiran logo Leica atau branding eksternal lainnya.
Menurut bocoran dari Digital Chat Station, Xiaomi dan Redmi akan menggunakan merek imaging sendiri atau mengadopsi tuning warna yang terinspirasi dari flagship utama mereka. Hal ini menunjukkan kepercayaan Xiaomi pada tim riset dan pengembangan internal mereka, serta diharapkan dapat mengurangi biaya produksi dengan menjauhkan diri dari co-branding dengan Leica, yang diperkirakan menambah biaya lisensi sebesar USD3 – USD5 per perangkat.
Dilaporkan oleh Gizmochina, penghematan biaya dari penghentian kerja sama ini akan dialokasikan ke peningkatan hardware seperti sensor kamera yang lebih baik, pengembangan computational photography, baterai berkapasitas besar, dan layar flat-panel terbaru. Seri Redmi dan Poco diharapkan akan mendapatkan keuntungan dari efisiensi biaya ini sehingga dapat tetap menawarkan spesifikasi tinggi dengan harga yang kompetitif. Bocoran dari Digital Chat Station juga menyebutkan bahwa kemampuan kamera pada lini Redmi akan mengalami peningkatan signifikan hingga level “epic”.
Langkah Xiaomi mengikuti tren industri yang semakin banyak merencanakan solusi in-house untuk imaging, seperti yang dilakukan Huawei dengan sistem XMAGE setelah berpisah dari Leica. Sementara itu, beberapa merek lain seperti Vivo, Oppo, dan Honor masih melanjutkan kolaborasi dengan Zeiss, Hasselblad, dan Harcourt. Dengan memperkuat teknologi kamera internal, Xiaomi berharap dapat memberikan pengalaman flagship dengan harga yang lebih terjangkau serta memperkuat posisinya di pasar global.
Selain fokus pada strategi baru dalam lini smartphone, Xiaomi juga meluncurkan produk ekosistem rumah pintar terbaru. Hal ini termasuk modular track socket 8000W dengan desain ramah anak dan kontrol daya pintar, serta AC floor-standing dengan fitur fast cooling & heating, sudut swing 115°, dan integrasi HyperOS. Keputusan perusahaan untuk memfokuskan inovasi internal diharapkan mampu membawa fitur flagship yang lebih kompetitif dan memperkuat posisi Xiaomi di pasar smartphone premium dan value.
