Smartphone Flagship Ultra-Tipis: Era SIM Fisik Berakhir

Smartphone flagship ultra-tipis yang menggunakan Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 akan hadir dengan eSIM menjadi perhatian produsen smartphone dalam memperkenalkan perangkat terbaru. Perangkat tersebut diprediksi akan menjadi tren baru untuk menarik konsumen yang mengutamakan desain ramping. Meskipun ponsel ultra-tipis menghadapi tantangan seperti masalah panas berlebih dan keterbatasan ruang dalam bodi tipis yang memaksa produsen untuk memangkas fitur fisik, solusi yang sedang dipertimbangkan adalah penggunaan teknologi eSIM. Teknologi ini memungkinkan ponsel untuk menghilangkan slot kartu SIM fisik demi menghemat ruang yang biasanya dibutuhkan. Beberapa smartphone berbasis Snapdragon 8 Elite Gen 2 diperkirakan akan mendukung eSIM akhir tahun ini, meskipun eSIM belum diadopsi secara luas di Tiongkok. Produsen mungkin harus merilis dua versi berbeda, salah satunya dengan eSIM untuk pasar global dan yang lainnya tetap menggunakan slot kartu SIM fisik untuk pasar domestik. Peluncuran iPhone 17 Air oleh Apple dengan desain super tipis dan teknologi eSIM juga menjadi perhatian utama. Meskipun teknologi eSIM menawarkan kelebihan hemat ruang, masalah kompatibilitas jaringan tetap menjadi tantangan yang harus dihadapi. Informasi terbaru seputar ponsel ultra-tipis dengan eSIM akan terus berkembang seiring dengan waktu dan diharapkan menjadi tren populer dalam waktu dekat.

Source link